上海集成电路设计产业园

其中地上建筑面积：163398.1平方米，地下建筑面积：86600平方米，十七层建筑，带三层地下室。包括7栋科研大楼和一处下沉广场。

集设园一期在祖冲之路以南，总面积约1.3平方公里，规划可新建建筑面积约111万平方米，主要为研发和商办等配套设施。目前入驻集设园的180多家集成电路设计企业中，涵盖了龙头企业、细分领域龙头企业、新兴企业等。其中，全球芯片设计10强中，有6家在张江科学城设立了区域总部、研发中心（高通、博通、英伟达、超威、马威尔、展讯）；中国芯片设计企业10强中，有3家总部在张江科学城（紫光展锐、华大半导体、格科微）、3家在张江科学城设立了分支机构（豪威、兆易创新、敦泰）。目标是力争2025年实现“十万人才，百万空间，千亿产业”以集成电路为主导产业。张江集成电路设计产业园作为“中国芯”设计产业重要集聚地。未来规划通过引入TOD发展模式，以轨道交通为枢纽，并打造中环沿线地标建筑。